为半导体电镀

半导体的电镀服务

半导体是基础电子行业。这些部分导电产品包括晶体管，芯片和其他电子控制部件，并且与来自移动电话到汽车和机器人的电子设备是一体的。

如今，公司使用硅镀与另一种材料镀硅创建大多数半导体芯片。该外涂层可保护半导体免受外部元件，并将其连接到外部世界。这些电镀材料可以是从锡到金的任何东西，每个都有一组独特的特征，对成品不同的效果。

为了更好地理解电镀在半导体的制造中的作用，这里是半导体电镀的引导件。

半导体基础知识

芯片，LED灯和晶体管全部采用硅等半导体材料制成。这意味着材料具有导体和绝缘体的特点，但不适合任何一个类别。为了生产这些部件，材料必须经过几个制造过程：

• 晶圆生产：半导体通常以纯化半导体材料的晶片薄片开始。通常，这些晶片是通过加热材料，模制其并加工切割和研磨成小，光滑的晶片的制造。
• 沉积：将制备的晶片清洁，加热并暴露于扩散炉内的纯氧。这导致反应在晶片表面上产生均匀的二氧化硅膜。
• 掩蔽：还称为光刻或光掩模，该过程可以保护晶片的一个区域，而另一个过程是工作的。在将光敏膜施加到晶片的一部分之后，然后通过掩模突出强烈的光，将膜与掩模图案暴露。
• 蚀刻：为了开始蚀刻过程，制造烘烤晶片以硬化剩余的薄膜图案，然后将其暴露于化学溶液中以消耗未被硬化膜覆盖的区域。在此之后，去除薄膜并检查晶片以确保正确的图像转移。
• 兴奋剂：将具有比该材料更少或更长的电子的原子引入到暴露的晶片区域中以改变硅的电性能。对于硅，这些分别是硼和磷。将原子加入另一电子被称为N型掺杂，因为它为硅晶格添加了自由电子，使材料成为负片。用一个较少的电子加入原子被称为p型掺杂，因为它们在硅片中产生孔，其中硅电子没有它可以粘合的粘合剂。这会产生积极的费用。两个掺杂类型都将半导体转换为优异的导体。制造商重复这些步骤，通过掺杂沉积，重复几次，直到完成最后一层并且形成所有有源电路。
• 介电沉积和电镀：在半导体内部部分结束之后，制造通过添加金属和绝缘体层来连接器件。这两者都保护这些电路并在半导体和外界的内部工作之间产生连接。添加最终绝缘层以保护电路免受损坏和污染。将开口蚀刻到薄膜中以允许进入顶部金属板。

如所讨论的，电镀是半导体制造工艺中的最后步骤之一，但是在半导体的内部电路和外界之间存在重要作用作为保护壳和交互层。

电镀过程

制造商通常使用称为电镀的过程的半导体。又称电沉积，该方法在称为基板的工件表面上沉积薄的金属层。基本过程如下：

• 电镀金属连接到电路的带正电电极。该电极称为阳极。
• 工件或基板放置在带负电电极处，称为阴极。
• 镀金金属和基板都浸入称为浴的电解液中。
• 在浸没后，将DC电流供应到阳极，将电镀金属的原子氧化并将它们溶解在浴中。在阴极处，负电荷减少原子，使它们板板材。

该一般过程描述了大多数电镀。然而，半导体电镀比平均电镀过程要小得多。所讨论的芯片通常小于直径小于一英寸，并且它们内部的电路包括微型线。任何错误，例如破损或向半导体添加灰尘颗粒，都可以导致产品有缺陷。结果，半导体电镀涉及一些额外的预防措施和考虑，以确保成品的质量。

半导体电镀在常规电镀中不同于以下方式：

• 清洁环境：半导体电镀中的细节需要极清洁的环境。因此，半导体的电镀工作发生在洁净室内，在距离外部空气中发现的灰尘量的洁净室内或0.01％。
• 过滤电镀解决方案：清洁环境的要求进一步适用于电镀液，也称为浴缸。这种浴室仔细筛选以除去灰尘和其他颗粒，防止缺陷和杂质。

该方法的结果是半导体的薄外部金属涂层。该层可以在堆叠或在其他层之间堆叠，直到达到所需的厚度。

电镀半导体的益处

半导体电镀有多种功能，直接影响整体的半导体的性能。不同的材料为半导体产生独特的功能和优势，包括以下内容：

• 保护：一些材料在基材上产生屏障，保护其免受大气条件以防止腐蚀。这增加了半导体的寿命，并从极端条件下保护它。
• 减少摩擦：一些材料减少了电连接器等产品中摩擦的积聚。这提高了性能并降低了过早磨损和撕裂。
• 电导率：一些电镀增强了电导率，使产品更加电气有效。
• 耐热性：几种电镀材料能够承受极高的温度，保护半导体免受极热引起的损坏。这可以基本上增加半导体的寿命。
• 粘附：少数材料提供优异的底涂层以促进与另一种涂层的粘附性。这增加了整个电镀的质量和寿命。

电镀过程本身乘以这些益处，这改善了耐腐蚀性能增强电导率，增加基板的可焊性并保护其防止磨损。

电镀材料最佳半导体和电子元件

每个电镀材料具有影响半导体其板的性能的特定性质。为了帮助选择哪种金属是半导体的最佳电镀材料，这里是每个电镀材料的概要以及它为半导体所做的内容：

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锡的电镀，也称为“镀锡”，是具有金，银或钯电镀的经济有效的替代方案。与这些材料不同，锡是丰富和便宜的，但它并不像其他材料那样导电。另外，锡具有形成尖锐突起的缺点，称为晶须，这可能会损坏围绕它的任何材料。亚博yb全站SPC通过使用锡铅合金开发了一种避免这种方法。这种合金自然减少了这些突起的发生，并且不需要底涂，与锡不同。锡及其各种合金用于半导体以进行腐蚀保护。

最近对重型金属对环境影响的担忧引领了研究人员来搜索用于连接电气部件的铅焊接的替代品。为了成为无铅的努力，许多公司正在转向纯锡，具有良好的粘合性，焊接。当用作电镀材料时，锡也可以消除对铅焊接的需要。

铜

大多数人都知道铜的卓越导电性能，这就是为什么半导体镀铜相当常见的原因。这种柔软的金属在电子制造中非常有价值，提供电气和导热性。虽然可以自身使用它，但铜经常接收额外的金属涂层，以防止腐蚀并增强其他材料的电性能。

镍

镀镍于其均匀性和耐化学性。这种材料通常用于防止腐蚀，或作为金色或银的基层。镍通常出现为合金，与锌或钯相结合，采用这些金属的一些特征。

银

另一种贵金属，银也用于电镀。虽然比金或铂金贵重，但银仍然提供了几种重要的优点，包括热电导和导电性，耐腐蚀性和与其他几种类型的金属相容性。制造商通常使用银在更活跃的铜部件上提供涂层，因为其低接触电阻和强的焊接特性。

银的主要缺点包括其相对较高的成本及其玷污的倾向。这种扭曲往往会降低大多数镀银产品的保质期。

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半导体镀金非常昂贵，但高度重视。这种令人垂涎的金属具有高导电和耐热，并用作腐蚀的优异屏障。最常见的是，通过防止金层表面中的孔渗透孔的渗透抑制剂施加金镀层。它还防止其他金属的扩散到金表面中，导致它玷污。这往往会用锌和铜发生。

材料的成本是其唯一的缺点，结果，金层倾向于尽可能薄的应用。

钯和钯合金

钯是一种相对柔软的金属，使其在其纯净形式中镀膜。然而，钯 - 钴合金作为优异的电镀材料，因为制造商可以容易地控制材料的厚度。钯 - 钴还提供防腐蚀和磨损的保护。钯 - 镍是另一种普遍用在需要低表面接触电阻的应用中的钯合金。

最近的黄金价格徒步旅行有领导的专业人士考虑钯和钯合金电镀作为更便宜的替代品，节省高达90％的电镀成本。另外，钯比金少，导致具有相同涂层厚度的更轻的成品。虽然以前蔑视其表现较小，但与黄金相比，钯及其合金现在是努力替代和减少电镀行业金的领先替代方案。它现在经常在电子和半导体制造中找到。

铂

铂金是一种极其稀有和昂贵的材料，甚至比金贵。然而，铂是一种特别的光滑表面和耐用的材料，可防止腐蚀。制造商主要用作低压，低能量触点上的保护涂层。

铂镀层最近引起了对燃料电池的应用的关注。燃料电池是一种新的更环保的发电系统。这些燃料电池通过组合氢和氧来产生水 - 该反应产生电能。铂电极在该系统的中心使用，但目前正在被修改以降低燃料电池的成本开始之前开始批量生产。

如何选择右电镀材料

使用这么多选择可供选择，可以难以选择将其制成半导体的金属。有些是您正在制作的半导体类型的更具可行的选择。使用金属类型的一些基本注意事项包括：

• 外貌：有时，半导体的外观可以是最终决定中的一个因素，在这种情况下，应该使用金或镀银。
• 预防损坏：一些金属，如锡，冒着产生可能损坏成品的突起的风险。选择其他金属，如果这是一个问题，请涂上半导体。
• 规格：确保您选择的金属，如果特定的应用，则选择规格。
• 寿命：选择持续的涂层，只要产品本身就可以持续，并且可以尽可能地保护产品。
• 环境：一些重金属，如铅，在丢弃时对环境产生负面影响。出于这个原因，您应该向生态友好的电镀提供一些想法。
• 其他金属：如果使用铜作为底涂层，则将金色直接在基层顶部呈不明智。使用镍等中间人是必要的，以保持外镀金的光泽。注意这些相互作用，以帮助决定哪种金属到板材。

高于所有其他金属电镀的考虑，重要亚博国际游戏官网的是在工艺中咨询专家。专家可以讨论可能影响您最终镀金决策的潜在问题和考虑因素。

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