电子镍电钯浸入金（Enepig）

Enepig电镀服务

电子镀镍是制造需要优质腐蚀，耐磨性和耐磨性，更均匀和均匀的涂层厚度以及良好的焊性和延展性的绝佳选择。金属饰面公司已经开发了多种版本的技术，可提供更可靠的效果，包括电镍浸入金（ENIG）和电子镍电气钯浸入式镀金（Enepig）镀金。

作为领先的金属饰面创新器已有90多年的历史，Sharretts Plating Company开发了一个先进的Enepig Plating流程，可以为印刷电路板（PCB）增加重要价值。我们可以提供符合您特定制造要求的定制结果。

什么是Enepig？

重要的是要熟悉ENIG，以帮助您了解Enepig Playing。前者由双层金属涂层组成。镍是底层铜层的屏障和用于焊接成分的表面。额外的金层保护镍。

ENIG适用于平坦表面必不可少的复杂组件，例如翻转芯片和球网阵列（BGA）。这种涂层还符合许多行业现在需要的无铅规格。亚搏竞技2打1不利的一面是，ENIG可能很昂贵，并且无法为返工应用带来可靠的结果。

Enepig Surface精加工已经出现以来，但由于贵金属定价的波动性，直到未来十年才获得广泛接受。

尽管Enepig具有与Enig相同的基材 - 铜尼克粉基础，但它包括镍和金涂层之间的一层钯。钯是一种坚硬的贵金属，覆盖了基础镍层，并提供了额外的腐蚀保护。

Enepig制备过程需要以3-5μm的厚度沉积一层镍，然后在0.05-0.1μm处钯涂层。最后一步涉及在0.03-0.05μm处浸入金的分层。

Enepig Play的好处是什么？

Enepig Surface精加工在制造PCB时提供了多个好处，包括比Enig的几个优点：

• 防止“黑垫”：当镍层溶解并腐蚀金层时，黑色垫综合征就会发生。使用Enepig，钯是两者之间阻止这种现象发生的两者之间的障碍。
• 提高焊性：钯层提供的额外硬度增强了焊接接头的质量。钯还增加了电线粘结能力并减少可能导致过早磨损的摩擦。
• 降低成本：钯的添加需要更薄的黄金，这可以降低整体项目成本。
• 简化了制造过程：Enepig还减少了整体PCB厚度，使焊接和组装过程降低了复杂，更易于执行。
• 降低孔隙率：在金属饰面中，孔隙率是指在电镀料产品中形成的小孔。黄金，钯和镍的分层有助于防止这些缺陷到达下面的铜涂层。
• 保持合规性：Enepig过程是无铅的，并符合对危险物质指令（ROHS）指南的严格限制，以确保您的业务保持合规性。
• 最小化信号干扰：镍有时会破坏PCB产生的高频信号。Enepig精加工过程中的钯可以抵消基础镍层的影响。

Enepig镀板组件的常见应用

Enepig Plating可以保护和增强以下行业和其他许多行业中使用的PCB的性能：亚搏竞技2打1

• 医疗设备：Enepig在生产诸如输液泵，起搏器，医学成像系统以及血糖和血压监测器之类的设备时，可以帮助医疗设备制造商满足患者的健康和卫生标准。
• 消费类电子产品：PCB在各种消费电子产品的功能中起着重要的作用。镀纸板的组件为智能手机和平板电脑，个人和商务计算机以及微波炉和冰箱等家用电器增加了价值。
• 航天：在许多航空航天组件中发现的PCB必须承受严格的操作条件的严格性。Enepig精加工可以增强和保护飞机，航天器或卫星电源，监视设备和通信设备。
• 汽车：电子组件已成为汽车和卡车的标准设备，并控制了许多车辆功能。汽车制造商依靠在板载GPS系统，声音系统，传感器，燃油调节器等中发现的印刷电路板的Enepig电镀。
• 安全：Enepig表面饰面有助于确保在安全系统设备（例如相机，电子门锁和烟雾探测器）中使用的PCB在需要时有效地运行。

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