金电镀服务

以其闪光和魅力而闻名，但它也具有从电镀视角具有显着的值。为什么镀金应该是镀金而不是使用纯固体金组件或基材还与使用较低的昂贵材料相比，金属电镀时电镀均匀昂贵，在各种金属整理应用中提供了许多重要的益处。作为经验法则，如果额外的前期费用对贵公司可管理，那么黄金通常是最好的电镀选择。

快速链接：

金电镀能力|金电镀方法|镀金规格|镀金常见问题解答

金电镀能力

• I型：A，B或C.
• II型：B，C或D
• III型：唯一的
• 坚硬的金色
• 软金

金电镀方法

• 桶电镀
• 架镀层
• 振动镀层

镀金规格

在某些情况下，可能需要进行镀金以满足军事或工程规范。

MIL-DTL-45204D

MIL-DTL-45204D镀金规范符合美国国防部及其各种支持机构的要求，并取代了以前的MIL-G-45204C标准。该规格根据材料的纯度对金型进行分类：I型具有99.7％的最低金含量，II型包括99.0％，II型含量为99.9％。还有四个基于Knoop刻度的硬度等级：A级（最大90），B级（91-129），C级（139-200）和D级D（201及以上）。

纯度与硬度的可能组合如下：

• I型：A，B或C.
• II型：B，C或D
• III型：唯一的

此军用规范下还有镀金厚度标准。有八个课程对应于可接受的最小厚度：

• 00-0.00002
• 班级0-0.00003
• 1-0.00005级
• 2-0.00010级
• 3-0.00020级
• 4-0.00030级
• 5-0.00050级
• 6-0.00150级

此外，有关于金涂层的底层有具体要求。根据应用和环境，可以使用镍，铜或Cu / Ni的底涂层来满足合同要求。除非特别需要，否则避免使用银或银/铜底板。无论底层的组成如何，在添加粘稠的最终涂层之前，必须在底涂层上施加柔软的金撞击，以促进粘附，降低污染风险。

ASTM B488镀金规格

ASTM B488镀金标准适用于工程应用。符合该规格的金色涂层通常用于增加基材的耐腐蚀性，并防止旋光。本说明书下的类别和类型镜像MIL-DTL-45204D镀金标准的镜片。但是，厚度要求存在一些差异。ASTM B488镀金下的七个厚度等级包括：

• 0.25-0.25嗯
• 0.50-0.50 um
• 0.75-0.75 um
• 1.0-1.0 um
• 1.25-1.25联合国
• 2.5-2.5嗯
• 5-5.0 um.

镍是在使用由铜或铜合金制成的基板时，需要涂覆厚度为5.0μm或更大的涂层厚度的应用。其他原因是镍使得最好的底涂层材料包括用作平整层的增白剂，作为表面孔隙中的腐蚀抑制剂，防止在金面涂层上的咽蠕变并用作接触表面的承载下层。

本标准的问题建立了一个ASTM类型的名称，这是一个新的涉及纯度，这是为电沉积金的建立：

• 质量百分比金，最小，不包括钾，碳和氮99.70：新型ASTM I型，MIL-DTL-45204 I型，旧ASTM 2型
• 质量百分比金，最低，不包括钾，碳和氮99.00：新型ASTM II型，MIL-DTL-45204 II型，旧ASTM型3
• 质量百分比金，最小，不包括钾，碳和氮99.90：新型ASTM III型，MIL-DTL-45204 III型，旧ASTM 1型

硬度值由ASTM代码指定：

• Knoop硬度范围90 HK25最大值：ASTM代码a
• Knoop硬度范围91-129 HK25：ASTM代码B.
• Knoop硬度范围130-200 HK25：ASTM代码C.
• Knoop硬度范围> 200 HK25：ASTM码D.

当涉及纯洁与良好商业实践之间的关系时，以下组合是完全代表性的：

• 新的ASTM I - Old ASTM类型2 - 代码A，B和C.
• 新的ASTM II - Old ASTM类型3 - Code B，C和D
• 新的ASTM III - Old ASTM 1 - 仅限代码

其他要求

符合MIL-DTL-45204D和MIL-DTL-45204D镀金规范的其他要求的示例包括确保基础金属没有表面缺陷并在电镀前实施适当的预处理步骤。除非在合同中规定，否则避免电镀钢零件和抗拉强度的抗拉强度的组分。可接受的电镀后手术包括从基板中除去所有电镀盐，并检查底部的底部，这将使该片缺陷。

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镀金常见问题解答

什么是金电镀？

金电镀是将金的薄涂层或层放在另一种金属物体的表面上的方法。金电镀过程涉及电沉积，其中电流通过含有溶解的金离子和其他化学物质的液体电解质溶液。这使得离子粘附到物体的表面上，导致形成保护金涂层。

用金电镀有什么好处？

金色包含许多独特的属性，使其理想地适用于众多电镀过程。镀金电镀还为工业制造商提供了一系列有价值的功能效益，包括：

• 防止腐蚀：金是所有金属的最少的反应性。金涂层将提高工件抵抗腐蚀的能力，这增加了产品的寿命并延长了需要更换的时间。
• 促进导电率：黄金的鲜为人知的方面是它的电力的自然能力，这使其成为许多电子制造应用的良好选择。
• 耐磨性增加：黄金将通过提高其对正常磨损和撕裂的抵抗力来提高产品的耐久性，这是重型环境中的重要特征。
• 保护极热：镀金可以营造“隔热屏蔽”，将保护基材免受暴露于升高温度引起的损伤。

硬金与软金电镀

硬镀金镀金需要与另一种金属合金化的金沉积，以改变和增强其性质。柔软的金色基本上是纯金，没有改变。选择两者之间的因素包括粘合，耐腐蚀，温度与接触电阻，外观和耐磨性。这里了解更多内容

什么电子零件和组件需要金电镀？

电子产品是黄金的主要消费者。对于所有气候的可靠性热或冷，湿或干燥，金色采用耐腐蚀，磨损和磨损，同时保持其显着的导电性和低接触电阻。需要黄金的主要电子元件是：

• 连接器
• 联系人
• 开关
• 用作半导体，用于连接各个部件印刷电路板，例如，晶体管。

牙科是镀金的普通申请。它的用途是：

• 假牙
• 冠
• 帽子

黄金从普通办公室访问期间采用的石膏印象中创建的模具中电铸造。

上升和使用金就是催化剂。新研究表明，由于其在催化期间的催化剂与铂在催化期间的低温，黄金可以是比铂更有效的催化剂。因此，在新的催化转化器中使用金电镀并测试了下一代汽车。小型化是在黄金使用的最前沿。工程师现在能够更快地构建更新的材料，并更容易地修复旧的物质。

微电子机械系统（MEMS）的创建允许医生和外科医生进行非侵入性手术和植入长期设备，以改善和维持一个是健康。黄金似乎不会导致免疫系统负面反应或引起自身免疫反应。在镀金的最后一个主要用户旁边是空间（航空/航空）。用于火箭发动机以及来自太阳辐射的隔热罩和高度腐蚀性环境。如果您需要镀金服务，请联系我们免费报价！

镀金涂层的替代品是什么？

对于找到金色金属成本的公司来说是禁止的，其他更具成本效益的替代品包括钯，银和某些锡和镍合金。在用这些金属电镀的同时，可以提供几乎与用金电镀时的相同的结果，金属精加工专家通常建议尽可能采用金电镀过程。这是因为金电镀解决方案提供了最佳的长期结果，这实际上可以使其更具成本效益。当涉及到审美吸引力时，这些较便宜的金属也不能匹配黄金。

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