虽然电镀和化学镀等金属整理工艺提供了许多益处，但后板的存在可以随时间缩短电镀过程的值。玷污基本上是一层薄薄的腐蚀这通常在暗淡的黑色或灰薄膜的形式上发展。虽然银色是通常与旋光有关的金属，但它可能发生在诸如铝的任何类型的金属上，铜和黄铜。它们只有通常从后板旋光的金属是贵金属，如金子那钯和铂。
什么导致金属玷污？
当金属表面与周围环境中存在的非金属化合物反应时发生翻转。虽然氧化（来自大气中的氧气）通常是最常见的旋光原因，但也可以由与其他材料的反应如硫化氢或二氧化硫。过度的水分和湿度，极端温度甚至某些类型的包装材料都可以加速旋光过程。
如何从工业金属表面和零件中去除玷污
虽然可以从金属产品中去除咽咽，但通常是难以耗时的过程。
- 手工砂光或抛光可以消除少量的褪色。
- 重型工业过程，如磨料爆破涉及水的高压投影和涂抹介质，例如玻璃珠，钢或氧化铝上的涂料。必须极其小心执行磨料爆破以避免损坏基板表面。
板后旋光程序
更好的替代方案必须删除玷污的是防止它在第一处发生。在电镀过程完成后可以应用几种有效的防旋滑动技术：
- 涂层的应用：各种涂层已经证明了镀层后，特别是三唑，铬酸盐和清漆在电镀后减缓旋光过程的能力。
- 创建机械障碍：可以使用诸如干燥剂和保护包装的材料来建立一个最小化暴露于大气氧和水分的屏障。
- 氮气袋装：该过程需要将部分放置在填充有纯氮的袋内，其除去导致形成滴落的金属氧化物的氧气。
Sharretts电镀公司采取适当的步骤以防止玷污
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