镀到铜上
铜是一种柔软的延性金属，用于众多工业过程和应用。铜的出色热能和高电导率使其成为制造产品（例如电线和电缆）的首选，综合电路和电路板，导体，电动机，建筑材料，管道和许多其他物品。
铜的数量丰富，也是以可用形式找到的少数金属之一 - 不需要从矿石中提取。这些特征使得在制造高度成本高的过程中使用铜。
与其他金属合金合金
纯铜（UNS C11000 - 99.9％CU纯度）通常用于电子制造应用。但是，通过将铜合金与其他金属结合起来是其他行业的一种常见实践。亚搏竞技2打1用一种或多种金属创建合金将增强铜的性能以及其他材料，并使其更适合宽阔的铜各种工业流程。与大多数金属材料相比，用铜合金生产合金也更容易。数百种铜合金的例子包括：
- 黄铜：将铜与锌结合起来产生黄铜，这是一种以与黄金相似的淡黄色材料。虽然黄铜通常用于装饰目的，但更改铜和锌的量会引入有价值的制造特性，例如硬度，电导率和导热性和耐腐蚀性。
- 铜尼克：将镍添加到铜中会增加其强度并增强其对腐蚀的耐药性。常见的工业应用包括海洋和生物污染。
- 铍opper：铍增加铜的硬度。囊泡合金具有类似于高强度钢的机械性能。铍在达到极高的温度之前也不会形成氧化物。
- 青铜：铜牌包括铜和其他金属，例如锡，铝和硅。磷青铜是一种以其强度，良好的防御磨损和极好的耐腐蚀性而闻名的铜罐合金。
- 库里克尔：杯状甲基是一种铜尼克利合金，还含有锰和铁等金属，以增加强度。Cupronickel提供了对海水引起的腐蚀的优越性，使其成为海洋应用的流行选择。
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镀铜
镀铜合金
虽然与其他金属合金铜合金为制造目的提供了许多有益的特性，但有时有必要增强这些特征和/或引入新的特性。有几种经过时间测试的金属精加工技术可以实现这些目标：
- 电镀：电镀沉积在铜合金底物表面上的额外涂层。工件浸入含有另一种金属溶解离子的电解质溶液中。DC电流的引入刺激反应，通过电沉积与金属搭配底物。
- 电镀：电镀物还将铜合金与另一种金属材料涂在一起。但是，该技术不需要电流。取而代之的是，沉积是通过工件和液体镀层溶液之间发生的自催化反应发生的。
镀铜和铜合金的过程
当为航空航天，汽车，国防和电子产品制造零件时，电镀铜和铜合金是一种常见的做法。亚搏竞技2打1用于铜板的典型金属包括：
- 锡：锡涂层将提高铜基材的工作温度并改善其焊性。锡的价格也比许多其他金属便宜，这使其成为具有成本意识的公司的合适铜电镀工艺。仅在涂层后未暴露于高温加工的基础材料上，才应使用锡板。
- 银：铜的银镀层将增加铜合金导体的工作温度。银还提供出色的焊性和出色的电导率。当用于镀铜导体时，银将增强电线的高频传输能力。
- 镍：电镀镍涂层将增加铜基材的耐腐蚀性和工作温度。但是，由于镍的硬度，镀镍的导体往往比其他金属材料表现出更大的压接终止变异性。
- 多个涂料层：一些铜电镀工艺需要将多种金属的顺序沉积到底物上。这将减少碱金属和表面之间的反应，同时仍保持表面板的有益特性。
- 电子镍：电子镍通常被应用于铜电子组件，作为制造过程的最后一步。这涉及将电镍和浸入铜痕迹施加到铜痕迹上。
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