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电镀陶瓷和玻璃中使用的常用金属和合金|电镀到陶瓷上有哪些优点?
陶瓷和玻璃组分电镀
镀陶瓷,玻璃和其他材料如塑料是一种经过验证的方法,可以利用另一种材料的理想的物理和机械性能,特别是金属灌输这些诸如脆弱的组分。虽然所有组件具有不同的目的和功能,但它们都需要在压力下进行。金属的各种金属用于提供具有强度,寿命的制造部件,以及金属的热和电性能。
像塑料,陶瓷和玻璃比传统材料更难以使用,但这些异国物质提供有益的热优势,使其成为电子元件的常用基板。陶瓷可以承受高温,并且当具有特定金属或合金的电镀时,增强强度和重要的导电性,以便在电子应用中使用。

电镀中常用的金属和合金包括铜,铝,锡,金,锌,银和镍。金属提供在陶瓷和玻璃的基础性质中没有发现的美容和耐用性。通过将金属添加到陶瓷或玻璃表面,您可以提供具有确保线路性能顶部所需的基本机械,化学和物理性能的组件。
无论您是否正试图减少腐蚀或摩擦,或提高组件的强度,耐用性和电导率,用特定金属镀它可能是溶液。无论情况如何,选择用于电镀的组件是重要的。
玻璃和陶瓷电镀方法
电镀和化学镀层需要不同的完成方法。电镀需要使用电流将薄金属层粘附到陶瓷或玻璃基板上,而无电镀依赖于同一结果的自催化化学反应。对于电镀,电流减少溶解的金属阳离子,或具有正电荷的离子。该过程允许阳离子通过称为电沉积的过程在物体上形成薄金属涂层。
思考创建电路是了解电镀机械的好方法。电极粘附到组件的薄金属层。该组件用作阴极,或带负电的电极,并且所用的金属是构成阳极或带正电电极的金属。在Sharretts电镀公司,我们提供最高品质的电镀和整理服务,并掌握了与塑料,陶瓷和玻璃等异国材料的需求。
当这些组分浸入由金属盐和离子组成的电解质浴中时,这允许通过外部电流适当的电流。这以直流电流的形式提供给阳极,以帮助氧化金属原子并将它们溶解在电解质溶液中。这些溶解的金属离子在溶液中减少并开始铺板物体。用于阳极的金属连续补充电解质中的离子。
化学沉浸工艺不需要这种类型的外部电源并依赖于自催化的化学反应,而不是进行沉积。化学镀通常涉及一次通过将组分浸入液体溶液中产生几种反应。通过使用化学方法,它迫使所需的选择金属来板底物。与需要两个电极的电镀不同,无电器仅使用一个并且不依赖于任何外部电流以执行该过程。
相反,使用还原剂。对于较小的组件,这可以是作为电解质浴的成本优势,并且外部功率的使用将增加整体支出。此外,电镀的电镀方法可以在为电镀的组件的尺寸和形状中提供灵活性。缺点是它可能会慢得多,无法实现电镀方法可以的厚度。
任何电镀方法对于您的组件最合适和成本效益,结果是陶瓷或玻璃基板上的金属涂层,其提供抗拉强度,硬度,耐久性以及金属的热和电性能。
电镀陶瓷表面和玻璃工艺
谈到电镀陶瓷材料时,添加金属表面是一种挑战。在大多数情况下,这个过程需要一个化学镀镍最初促进额外的金属表面的粘附。几乎任何金属都可以与陶瓷基板一起使用,电镀可用于该过程。一旦陶瓷成分接收到薄金属涂层,就可以与任何其他物体一样在电解质罐过程中镀。
在表面陶瓷上似乎脆弱,但一旦镀工艺完成,产品就耐用。可以在陶瓷上铺设许多不同的金属,包括金色和银等贵金属。根据所选择的金属,陶瓷部件可提供导电性能,减少腐蚀并继承耐磨性。
陶瓷基板通常用于电子电路的生产中,因为它们表现出优异的热性能和性能。通过用金属电镀它们,它可以增加电导率并提供更好的物理和机械性能。在电子制造中,定期使用氧化铝,氮化硅和氮化铝。
在过去十年中,低温共烧陶瓷基材也在普及的普及中增加,因为它们通过层中材料的混合物提供增强的性能。通过使用氧化铝和玻璃,可以使用低阻金属共同烧制这些基材。铜和银在温度低于1800华氏度。

电镀玻璃部件提供了自身独特的挑战,因为玻璃基板通常需要为电镀过程准备。铜和银是电镀玻璃的一些最常用的金属。由于其机械和物理性质,这些金属是流行的,并且作为薄层施加到部件的玻璃表面上。
为了制备用于电镀的玻璃,将导电处理施加到电镀发生的部件的区域。石墨和其他金属粉末用于初始处理基材。实现了一种,然后可以将组分浸入溶解金属的溶液中。
与其他电镀方法一样,外部直接电流从用于镀层的阳极或金属延伸到负电极 - 或组分表面的电解质 - 或组分 - 已经被处理为导电。在最终步骤中,改变电压提供所需的特性并确定电镀过程的总长度。
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用于陶瓷和玻璃电镀
陶瓷和玻璃件的化学镀层
如上所述,化学镀方法不需要使用外部电源以在部件表面上实现薄金属涂层。然而,对自催化化学反应的依赖仍然达到类似的结果。此外,由于表面需要薄层在电镀期间,可以使用化学型方法来制备陶瓷。
化学方法通常保留用于较小和不同的尺寸零件。缺乏外部功率和电解质解决方案的需求降低了总体成本。
化学沉积使用化学溶液和还原剂在催化表面供应金属沉积的电子。甲醛等化学物质用于化学镀铜,而次磷酸钠通常用于化学镀镍。
与电镀一样,几乎任何金属都可用于成品。化学镀的一些最常见的化学镀包括镍,以及各种镍合金。即使镍不是所需的金属,专业人员通常也将其用作初始层,使得其他材料可以添加到陶瓷部件的表面上。
然而,镍不是催化作用作为初始层 - 并且必须沉积催化剂以便于无电沉积。一旦这个过程开始,镍将以受控速度构建自身。
使用玻璃时需要在化学镀可能开始之前准备。铜和银是最常用于沉积在玻璃基板上的金属中,但根据所选择的金属,可能需要另一种材料的薄涂层。
例如,对于玻璃材料上的铜沉积,常见的是在玻璃基质上使用聚乙烯亚胺(PEI)和表氯醇(ECH)作为交联剂以引发化学反应。氨基可以有效地吸收钯 - 将铜化学镀工艺引发到玻璃基板表面上的催化剂。然后可以在钯 - 活化的玻璃表面上形成铜膜。
电镀陶瓷和玻璃中使用的常用金属和合金
陶瓷和玻璃均在电镀过程中提供挑战,但几乎可以使用任何金属。一些最常见的包括铜,镍,银和金。铜及其合金是电镀中使用的一些最常见的金属类型,因为它们的负担能力和高导电性。由于其高电镀效率及其低成本,铜是最昂贵的金属之一,主要用于制造电子元件和电路板。

如上所述,化学镀镍在制备和成品中非常常见。镍及其许多合金是耐磨性的,使它们广泛用于电镀服务行业。镍提供其他金属在电镀期间粘附的基础。
到那个时刻贵金属,金银兼经,提供物理和机械性能的优势。金提供高耐氧化性,以及高电导率。与铜不同,黄金很罕见,更昂贵。由于其更高的材料成本,许多储备金镀金为小型成分。黄金通常用于电子元件 - 如连接器 - 因为它可以防止生锈并实现复杂电路中的重要电导率。
银色是另一种稀有且昂贵的材料,虽然不像金一样昂贵。银也用于电子产品并提供增强的导电性。银在某些应用中不得良好表现良好,并且与其他昂贵的金属和合金相比,具有长期可能不会保持的机械和物理性质。

虽然在锡,铜,镍和锌等传统金属在电镀中都是常见的,但某些异种材料如陶瓷和塑料需要卓越的金属,以更好地承受时间。耐腐蚀性强,电导率高,在这些应用中通常是必不可少的。
对于近一个世纪,Sharretts电镀公司掌握了金,银,钯和铂等贵金属的成品技术,以及各种其他贵金属合金。
我们可以有效地将其他金属板上放到钨中,以及用镍和其他标准金属共同沉积钨。这使我们能够从传统电镀店到专业,高级金属整理操作的过渡,以满足医疗,防御,航空航天和电子产品等行业的需求。亚搏竞技2打1Sharretts Plating Company与陶瓷,玻璃和塑料如陶瓷,玻璃和塑料等异国能力材料,可以为您提供超出您期望的结果。
电镀到陶瓷上有哪些优点?
化学镀和各种额外的步骤的实施使电镀到陶瓷上比传统的“金属上的金属”精加工更具挑战性。但是,额外的努力可以为您的公司提供几个有价值的好处:
- 使表面导电:陶瓷材料是一种较差的电力。电镀将“金属化”表面,使产品携带电流,这对于电子行业的制造商至关重要。
- 改善外观:陶瓷亮度不了解 - 电镀金属涂层可以将光泽添加到另外的“暗淡”物体上,这可以使其对潜在客户更具吸引力。
- 提高强度和耐用性:根据其特定材料类型,陶瓷表现出不同程度的硬度。金属涂层将使任何陶瓷产品更牢固,使其能够承受重金属的严谨性,并增加耐刮擦,碎裂,开裂和其他形式的表面损坏的抵抗力。
- 耐腐蚀性增加:虽然大多数陶瓷材料自然抗腐蚀,但是一些陶瓷基产品可能暴露于湿润或湿润的环境。金牌和镍等金属将提供额外的防锈形成保护,可以延长产品的寿命。
- 给你一个竞争优势:这些因素的结合将导致客户更加愿意的陶瓷产品,以至于客户将更愿意购买 - 并在时间到来时重新排序。在获得和保持客户的时间内比以往更具挑战性,电镀到陶瓷上可能对制造商的收入具有积极影响以及最重要的是最重要的。
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- 罗伯特K.