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用于电镀陶瓷和玻璃的常见金属和合金|将电镀到陶瓷上的优势是什么？
在陶瓷和玻璃组件上镀板
在陶瓷，玻璃和其他材料，例如塑料是一种经过验证的方法，可以用另一种材料（特别是金属）的理想物理和机械性能灌输这些原本脆弱的成分。尽管所有组件都有不同的目的和功能，但它们都需要在压力下执行。金属的品种用于为金属的强度，寿命以及热和电性能提供制造的组件。
像塑料一样，陶瓷和玻璃比传统材料更难使用，但是这些外来材料提供有益的热优势，使其成为电子组件的普遍镀材。陶瓷可以承受高温，并且在用特定的金属或合金镀上时，可以在电子应用中使用强度和重要的电导率。
镀金中常用的金属和合金包括铜，铝，锡，金，锌，银和镍。金属提供了陶瓷和玻璃的基本特性中未发现的美和耐用性。通过将金属添加到陶瓷或玻璃表面上，您可以为组件提供确保线性性能顶部所需的基本机械，化学和物理特性。
无论您是试图减少腐蚀或摩擦，还是提高组件的强度，耐用性和电导率，都可以用特定的金属将其镀元。无论如何，选择用于电镀的组件很重要。
在玻璃和陶瓷上镀金的方法
电镀和电镀需要不同的完成方法。电镀需要使用电流将金属薄层粘附在陶瓷或玻璃基板上，而电镀板则依赖于自催化化学反应来获得相同的结果。对于电镀，电流会减少溶解的金属阳离子或带正电荷的离子。该过程允许阳离子通过称为电沉积的过程在物体上形成薄金属涂层。
考虑创建电路是理解电镀机制的好方法。电极粘附在薄金属层上。该组件充当阴极或带负电的电极，而所使用的金属是构成阳极或带正电的电极的原因。在Sharretts Plating Company，我们提供最高质量的电镀和完成服务，并掌握了使用塑料，陶瓷和玻璃等异国材料的需求。
由于这些组件被浸入由金属盐和离子组成的电解质浴中，因此可以通过外部电流进行正确的电流。这是以直接电流的形式提供给阳极的形式，以帮助氧化金属原子并将其溶解到电解质溶液中。这些溶解的金属离子在溶液中降低并开始将物体铺板。用于阳极的金属连续补充电解质中的离子。
电子浸入过程不需要这种类型的外部电源，而是依靠自催化化学反应来执行其沉积。电子电镀通常涉及一次通过将组件浸入液体溶液中立即产生几种反应。通过使用化学方法，它迫使所需的选择金属将物体铺板。与需要两个电极的电镀不同，电子仅使用一个电极，并且不依赖任何外部电流来执行该过程。
相反，使用还原剂。对于较小的组件，这可能是一个成本优势，因为电解质浴室，外部功率的使用将增加总支出。此外，电镀方法可以在设置镀层的组件的大小和形状上具有灵活性。不利的一面是，它可能会慢得多，并且无法达到电镀方法所能达到的厚度。
任何电镀方法对于您的组件来说，最合适和成本效益是在陶瓷或玻璃基板上的金属涂层，可提供拉伸强度，硬度，耐用性以及金属的热和电气性能。
电镀陶瓷表面和玻璃工艺
当涉及电镀陶瓷材料时，添加金属饰面是一个挑战。在大多数情况下，此过程将需要一个电子镍涂层最初是为了促进额外的金属饰面的粘附。几乎所有金属都可以与陶瓷底物一起使用，电镀可用于此过程。一旦陶瓷成分收到薄金属涂层，就可以将其与任何其他物体一样将其镀在电解液罐过程中。
在表面上，陶瓷似乎脆弱，但是一旦镀层过程完成，产品就会耐用。可以将许多不同的金属镀在陶瓷上，包括金和银等贵金属。根据所选金属的不同，陶瓷组件可以提供导电性能，减少腐蚀并继承耐磨性。
陶瓷底物通常用于电子电路的生产中，因为它们具有出色的热性能和性能。通过用金属将它们镀上，它可以提高电导率并提供更好的物理和机械性能。在电子制造中，定期使用氧化铝，氮化硅和氮化铝。
在过去的十年中，低温联合陶瓷底物的流行也增加了，因为它们通过层中的材料混合提供了增强的性能。通过使用氧化铝和玻璃，这些类型的底物可以与低抗性金属共同燃料温度低于1800华氏度的铜和银。
电镀玻璃零件提供了自己独特的挑战，因为玻璃基板通常需要为电镀工艺做好准备。铜和银是一些最常用的镀玻璃金属。这些金属由于其机械性和物理特性而流行，并将其用作薄层层涂在组件的玻璃表面上。
为了准备玻璃进行电镀，将导电处理应用于发生电镀的部件区域。石墨和其他金属粉末用于底物的初始处理。一项实现的是，该组件然后可以在溶解金属的溶液中浸没。
与其他电镀方法一样，外部直接电流从阳极（或用于电镀的金属）通过电解质溶液传播到负电极或组件表面，该溶液已被处理为导电。在最后一步中，更改电压提供了期望的特性，并确定电镀过程的整体长度。
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用于陶瓷和玻璃电镀
陶瓷和玻璃零件的电镀
如上所述，电气电镀方法不需要使用外部电源来在组件表面上实现薄的金属涂层。但是，对自催化化学反应的依赖仍然取得了相似的结果。另外，电气过程可用于制备陶瓷，因为表面需要薄层才能在电镀过程中进行粘附。
电子方法通常保留给较小和不同尺寸的零件。缺乏外部电力和对电解质解决方案的需求会降低总体成本。
电子沉积使用化学溶液和还原剂为催化表面的金属沉积提供电子沉积。诸如甲醛等化学物质用于电子铜板，而低磷酸钠通常用于电镀镍板。
与电镀一样，几乎所有金属都可以用于成品。一些最常见的电镀板包括镍以及各种镍合金。即使镍不是所需的金属，专业人士也经常将其用作初始层，以便可以将其他材料添加到陶瓷组件的表面中。
然而，镍不是作为初始层的催化性 - 必须沉积催化剂以促进电子沉积。此过程开始后，镍将以受控的速度建立在自己的基础上。
当使用玻璃时，需要在开始电镀之前进行准备。铜和银是最常用用于沉积玻璃基板的金属之一，但根据选择的金属，可能需要对另一种材料的薄涂层。
例如，对于铜沉积在玻璃材料上，通常在玻璃基质和上皮氯二醇（ECH）上使用聚乙烯亚胺（PEI）作为交联剂来启动化学反应。氨基基团可以有效地吸收钯 - 将铜电镀工艺启动到玻璃基板表面的催化剂。然后可以在钯激活的玻璃表面上形成铜膜。
用于电镀陶瓷和玻璃的常见金属和合金
陶瓷和玻璃在电镀过程中都提供了挑战，但几乎可以使用任何金属。一些最常见的包括铜，镍，银和金。铜及其合金是镀金中使用的一些最常见的金属类型，因为它们的负担能力和高电导率。由于其高镀金效率和低成本，铜是最便宜的金属之一，主要用于电子组件和电路板的制造。
如上所述，电子镀镍板在制备和成品中都非常普遍。镍及其许多合金具有耐磨性，使其在电镀服务行业中广泛使用。镍提供了其他金属在电镀过程中粘附的基础。
到那个时刻贵金属，黄金和银都提供了物理和机械性能的优势。黄金具有高抗氧化和高电导率的能力。与铜不同，黄金更稀有，更昂贵。由于其材料成本较高，因此许多为小型组件保留了金镀金。金通常用于电子组件（例如连接器），因为它可以防止生锈并达到复杂电路中的重要电导率。
银是另一种稀有且昂贵的材料，尽管不如黄金贵。银也用于电子产品并提供增强的电导率。银在某些应用中的性能不佳，并且与其他廉价的金属和合金相比，从长远来看可能不会长期保持机械和物理性能。
尽管诸如锡，铜，镍和锌这样的传统金属在镀层方面都是常见的，但某些外来材料（例如陶瓷和塑料）需要优质的金属才能更好地承受随着时间的推移使用。在这些应用中，耐腐蚀性和高电导率通常是必不可少的。
近一个世纪以来，Sharretts Plating Company掌握了金属，银，钯和铂等贵金属的完成技术，以及其他广泛的贵金属合金。
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将电镀到陶瓷上的优势是什么？
Electross板和各种其他步骤的实施使镀层与传统的“金属上的金属”饰面更具挑战性。但是，额外的努力可以为您的公司提供一些宝贵的好处：
- 使表面具有导电性：陶瓷材料是电力的差。电镀将“使”表面“化合金”，以使产品携带电流，这对于电子行业的制造商至关重要。
- 改善外观：陶瓷以其亮度而闻名 - 电镀金属涂层可以为原本“沉闷”的物体增添光泽，这可以使其对潜在客户更具吸引力。
- 增强强度和耐用性：根据其特定材料类型，陶瓷表现出不同程度的硬度。金属涂层将使任何陶瓷产品都更加困难，从而能够承受严格的严格使用，并增加对刮擦，碎裂，开裂和其他形式的表面损伤的阻力。
- 耐腐蚀性增加：尽管大多数陶瓷材料自然抗腐蚀，但一些基于陶瓷的产品可能会暴露于湿润或含水量的环境中。黄金和镍等金属将提供额外的保护，以防止生锈形成，从而延长产品的寿命。
- 为您提供竞争优势：这些因素的结合将导致更高质量，更具外观看起来更美观的陶瓷产品，客户将更愿意购买 - 并在时间到来时重新订购。在获得和保持客户比以往任何时候都更具挑战性的时候，镀上陶瓷会对制造商的收入产生积极影响，最重要的是 - 最重要的是。
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