微型制造

微制造服务 - 散装和表面

微制造是一种制造过程，用于生产极高的底物表面。由微制造创建的微型机电系统（MEMS）具有通过创新的微型制造技术在硅基板上的电子，执行器，传感器和各种机械元件的无缝集成。这使得可以在一种硅晶片上制造成千上万的微米大小的设备。微制造有两种基本类型：散装和表面。

批量微制造

散装加工可以利用选择性湿蚀刻（尽管也可以实现干蚀刻）来在基板内部创建结构。通过称为光刻的过程蚀刻硅晶片，以将二氧化硅的图案化层从面膜传达到底物的表面。这样可以防止底物上的特定区域被蚀刻。湿蚀刻剂通常是碱性溶剂，以各向异性方式溶解硅。硅的晶体结构产生的蚀刻蚀刻含量为倾斜的壁。批量微制造是一个相对便宜的过程，通常用于低预算研究应用程序。

表面微制造

表面微制造与散装微制造不同，因为它发生在基板内而不是在基板内部，通常是硅晶片。该过程可能需要使用湿酸蚀刻或干离子气体蚀刻。蚀刻用于在硅晶圆表面上产生多层。顶层通常由多硅烷组成，二氧化硅用作牺牲层。除去二氧化硅层以在厚度方向上创建所需的空隙。表面微制造提供的主要优点是，它可以开发均匀的MEM，其中电子和机械组件构建在同一基板上。这些组件比通过散装微型制造生产的组件小。

散装和表面微制造益处的摘要

散装和表面微型制造都满足了当今客户的需求，这些客户希望具有许多其他功能的较小产品。微型制造能够以极小的规模生产MEMS，该MEM可以比较大尺寸的类似产品更快，更准确，更可靠的操作。而且，由于几乎可以应用微制造技术的领域几乎是无限的，因此许多制造运营都可以体验各种规模，性能和成本优势。

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